Corfo financiará el 70% de la iniciativa liderada por la Universidad de Santiago, cuyo plazo de ejecución es de cinco años y que tiene como objetivo mejorar el estándar en los procesos de exportación del sector.
Santiago, junio de 2017.- Garantizar la calidad, alargar la vida útil y avalar la inocuidad, son algunos de los desafíos más relevantes que enfrenta hoy la industria alimentaria chilena, con miras a mejorar el estándar de los productos que se trasladan durante los procesos de exportación. Es por esto que nace Co-Inventa, la primera plataforma de innovación en envases y embalajes para alimentos de Chile, que se lanzó oficialmente con un seminario en el Hotel Plaza San Francisco.
Se trata de una iniciativa enmarcada en los Programas Tecnológicos Estratégicos de Corfo -entidad que aporta el 70% del financiamiento del proyecto, cuyo costo total asciende a más de $ 2.700 millones- y que forman parte de la hoja de ruta de los Programas Transforma. Su objetivo es disminuir las brechas tecnológicas presentes en la industria, a través de la generación de soluciones en base a necesidades reales del mercado de envases y embalaje de alimentos.
La plataforma, liderada por la Universidad de Santiago de Chile, contará con la participación de actores con experiencia en investigación orientada a la industria, tales como el Laboratorio de Envases Laben-Chile, el cual trabajará junto al Centro Regional de Estudio en Alimentos Saludables (Creas), la Universidad de Chile, la Universidad Católica de Chile, la Universidad de Talca y la Universidad Tecnológica Metropolitana. Además, Co-Inventa estará integrada por la Asociación de Empresas de Alimentos de Chile, Chilealimentos y la Asociación de Industriales del Plástico, Asipla, en calidad de entidades asociadas.
Asimismo, con el fin de que el proyecto esté alineado con la innovación y tecnología extranjera en packaging, tendrá el apoyo y colaboración de reconocidos centros internacionales, como el Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística de España (ITENE), Fraunhofer Institute for Process Engineering and Packaging de Alemania y la Plataforma Tecnológica de Envase y Embalaje de España (Packnet).
Entre los resultados esperados está la creación de un portafolio de prototipos de envases activos e inteligentes y la integración de servicios especializados para ponerlos a disposición de las empresas con vocación innovadora, especialmente pymes. A su vez, se prevé generar alianzas con entidades tecnológicas internacionales de prestigio, para así potenciar capacidades de capital humano, integrando a nuevos profesionales en Packaging en el país, además de ejecutar un modelo de gestión y gobernanza que facilite la innovación colaborativa enfocada en el mercado.
Fuente: Corfo.