Close Menu
MEDIABANCO Agencia de Noticias – Chile
    Últimas Pautas

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Sábado 29 de agosto de 2026

    28 agosto, 2026 - 21:21

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Sábado 29 de agosto de 2026

    28 agosto, 2026 - 19:30

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Viernes 28 de agosto de 2026

    28 agosto, 2026 - 11:02

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Viernes 28 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 23:15

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Viernes 28 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 21:30
    Facebook X (Twitter) YouTube
    • Inicio
    • Quiénes Somos
    • Servicios
    • Soporte y Contacto
    • Programa de Integridad
    • Recuperar Contraseña
    Facebook X (Twitter) YouTube
    MEDIABANCO Agencia de Noticias – Chile
    Ingreso Clientes
    • Pauta Mediabanco
    • Directorio Mediabanco
    • Comunicados de Prensa
      • Gobierno
      • Politica
      • Economía
      • Corporativos
      • Académicos
      • Judicial y Policial
      • Salud
      • Regional
      • Panoramas
      • Deporte
      • Otros Comunicados
    • Efemérides
    • Agenda Semanal
    • Editores de Turno
    • Portadas
    • Señal Mediabanco
    MEDIABANCO Agencia de Noticias – Chile
    Inicio»Comunicados de Prensa»Académicas»Premio de innovación ambiental destacará el envase más innovador y sustentable distribuido en Chile
    Académicas

    Premio de innovación ambiental destacará el envase más innovador y sustentable distribuido en Chile

    13 septiembre, 2023 - 13:132 Mins Read

    Co-Inventa y Laben Chile, entidades lideradas por la Universidad de Santiago de Chile (Usach) en una innovadora iniciativa para el sector de envases y embalajes presentan la quinta edición de “Packaging Innovation Award 2023”.

    El Packaging Innovation Award 2023 busca dar un sello de calidad y ser vitrina para los mercados masivos, entregando un valor agregado al producto ganador dentro de la industria del packaging, reconociendo así los esfuerzos por avanzar en la sustentabilidad y la conciencia por promover este tipo de producción. 

    Para María José Galotto, directora de Co-Inventa y subdirectora de Laben Chile esta actividad busca invitar a la industria de envases y embalajes a presentar sus innovaciones en el área de envases a su quinta versión, que este año está destinado al uso de materiales reciclados postconsumo y el desarrollo en envases reciclados.

    El concurso tiene como objetivo avanzar hacia la innovación e instar a las empresas a relacionarse con I+D+i y determinar así, cuál es el real aporte que ésta puede otorgar como atributo diferenciador en mercados competitivos,  estableciendo una vitrina a nivel nacional sobre los avances en estas materias para las empresas que quieren consolidarse en la sustentabilidad de los envases y embalajes. 

    La nueva edición denominada “Reciclabilidad y Valorización de envases postconsumo”, ya tiene abiertas las inscripciones hasta el 23 de octubre e invita a todas las empresas transformadoras de envases y empresas usuarias que busquen disminuir el impacto medioambiental que generan los residuos de envases pero sin perder la funcionalidad de los mismos y la inocuidad en el caso de los envases de alimentos. 

    Pueden participar fabricantes, diseñadores, agencias de publicidad y branding o marcas que hayan lanzado o implementado envases, embalajes, etiquetas, sistemas de dosificación o procesos de packaging para productos dirigidos al consumidor final, y que hayan involucrado el concepto de diseño considerando estrategias para un menor impacto medioambiental de residuos o recursos, favoreciendo el re-uso, la circularidad, disminución de material, etc. Pueden ser envases comercializados, en vías de comercialización o prototipos con TRL 7 o superior.

    Es tiempo de innovar, de crear y materializar todas aquellas ideas y proyectos que estaban esperando a los PIA2023. Para poder participar o aclarar dudas ingresar a www.labenchile.cl o www.co-inventa.com

    Fuente: Usach.

    Previous ArticleBOLETÍN MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Miércoles 13 de Septiembre de 2023
    Next Article Telefónica Hispanoamérica se convierte en primer grupo de la región en lanzar Telco Cloud en alianza con Whitestack

    Contenido relacionado

    Encuesta Brecha Pública UCEN – Qualiz revela diferencias en liderazgos y percepción del gobierno actual entre la población y la clase política

    28 agosto, 2026 - 20:58

    Ingeniera Civil se corona campeona nacional de Catan 2026 y representará a Chile en el mundial

    28 agosto, 2026 - 20:56

    El desafío que trae la IA para los centros de datos: más energía, más calor y nuevas soluciones de enfriamiento

    28 agosto, 2026 - 20:54

    De la investigación a la política pública: PUCV aborda cómo generar impacto con la ciencia

    28 agosto, 2026 - 20:53
    Add A Comment

    Comments are closed.

    Buscador
    Otras Publicaciones

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Sábado 29 de agosto de 2026

    28 agosto, 2026 - 21:21

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Sábado 29 de agosto de 2026

    28 agosto, 2026 - 19:30

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Viernes 28 de agosto de 2026

    28 agosto, 2026 - 11:02

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Viernes 28 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 23:15

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Viernes 28 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 21:30

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Viernes 28 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 18:31

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 2 – Jueves 27 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 11:39

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Jueves 27 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 08:29

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Jueves 27 de agosto de 2026

    27 agosto, 2026 - 00:04

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Jueves 27 de agosto de 2026

    26 agosto, 2026 - 21:43

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Miércoles 26 de agosto de 2026

    26 agosto, 2026 - 19:52

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Jueves 27 de agosto de 2026

    26 agosto, 2026 - 18:52

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Miércoles 26 de agosto de 2026 (agrega información)

    26 agosto, 2026 - 00:28

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Miércoles 26 de agosto de 2026

    26 agosto, 2026 - 00:17

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Miércoles 26 de agosto de 2026

    25 agosto, 2026 - 21:33

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Miércoles 26 de agosto de 2026

    25 agosto, 2026 - 19:10

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 2 – Martes 25 de agosto de 2026

    25 agosto, 2026 - 13:51

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Martes 25 de agosto de 2026

    25 agosto, 2026 - 09:25

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Martes 25 de agosto de 2026

    25 agosto, 2026 - 00:18

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Martes 25 de agosto de 2026

    24 agosto, 2026 - 21:32
    Facebook X (Twitter) YouTube
    • Inicio
    • Quiénes Somos
    • Servicios
    • Soporte y Contacto
    • Programa de Integridad
    • Recuperar Contraseña

    MEDIABANCO Agencia de Noticias - Chile

    Envíanos tu pauta a pauta@mediabanco.com

    Contrata nuestro servicio en contacto@mediabanco.com

    Fono: +56 2 2929 5243 | +56 2 2929 5244

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Sign In or Register

    Welcome Back!

    Login to your account below.

    Lost password?